produktens egenskaper
TYP BESKRIV
kategori Integrated Circuit (IC)
Minne – Konfiguration PROM för FPGA
tillverkare AMD Xilinx
serier -
Förpacka rördelar
Produktstatus upphört
Programmerbar typ Programmerbar i systemet
lagring 2Mb
Spänning – Drivs 3V ~ 3,6V
Drifttemperatur -40°C ~ 85°C
installationstyp Ytmonteringstyp
Förpackning/hölje 20-TSSOP (0,173 tum, 4,40 mm brett)
Leverantörsenhetsförpackning 20-TSSOP
Grundproduktnummer XCF02
rapportera en bugg
Ny parametrisk sökning
Media och nedladdningar
RESURSTYP LÄNK
Specifikationer XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Miljöinformation Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS-certifikat
PCN-produktändring/upphörande Mult Dev EOL 17/maj/2021
Slutet på livet 10/JAN/2022
PCN-sammansättning/Källplats Ändring 22/feb/2016
Miljö- och exportklassificering
ATTRIBUT BESKRIV
RoHS-status Överensstämmer med ROHS3-specifikationen
Fuktkänslighetsnivå (MSL) 3 (168 timmar)
REACH-status Icke-REACH-produkter
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
