produktens egenskaper
TYP
BESKRIVA
kategori
Integrerad krets (IC)
Inbyggt – System på ett chip (SoC)
tillverkare
AMD Xilinx
serier
Zynq®-7000
Paket
bricka
Produktstatus
i lager
Arkitektur
MCU, FPGA
kärnprocessor
Enkel ARM® Cortex®-A9 MPCore™ med CoreSight™
Flash storlek
-
RAM-storlek
256KB
Kringutrustning
DMA
Anslutningsmöjligheter
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
fart
667 MHz
huvudattribut
Artix™-7 FPGA, 23K logiska celler
Driftstemperatur
0°C ~ 85°C (TJ)
Paket/kapsling
225-LFBGA, CSPBGA
Leverantörsenhetsförpackning
225-CSPBGA (13×13)
I/O-antal
54
Grundproduktnummer
XC7Z007
Media och nedladdningar
RESURSTYP
LÄNK
Specifikationer
Zynq-7000 All Programmerbar SoC Översikt
Zynq-7000 SoC-specifikation
Zynq-7000 Användarhandbok
Miljöinformation
Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS-certifikat
Utvalda produkter
TE0723 ArduZynq-serien med Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs
Alla programmerbara Zynq®-7000 SoC
EDA/CAD-modell
XC7Z007S-1CLG225C från SnapEDA
Miljö- och exportklassificering
ATTRIBUT
BESKRIVA
RoHS-status
Överensstämmer med ROHS3-specifikationen
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 timmar)
REACH-status
Icke-REACH-produkter
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001