Integrerad krets (IC)
Inbäddad
Inbyggt – System på ett chip (SoC)
tillverkaren Intel
serie Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
Paketbricka
Produktstatus i lager
Arkitektur MCU, FPGA
kärnprocessor Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ med CoreSight™
Blixtstorlek -
RAM-storlek 64KB
Kringutrustning DMA, POR, WDT
Anslutningar CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
hastighet 700MHz
huvudattribut FPGA – 85K logiska element
Drifttemperatur -40°C ~ 125°C (TJ)
Paket/kapsling 896-BGA
Leverantörsenhetsförpackning 896-FBGA (31×31)
