Den 9 september, lokal tid, meddelade Intels vd Kissinger att han skulle investera 20 miljarder dollar för att bygga en ny storskalig waferfabrik i Ohio, USA.Detta är en del av Intels IDM 2.0-strategi.Hela investeringsplanen är så hög som 100 miljarder dollar.Den nya fabriken förväntas masstillverkas 2025. Då kommer "1.8nm"-processen att återföra Intel till halvledarledarpositionen.
Sedan han blev Intels vd i februari förra året har Kissinger kraftfullt främjat byggandet av fabriker i USA och runt om i världen, varav minst 40 miljarder US-dollar har investerats i USA.Förra året har han investerat 20 miljarder USD i Arizona för att bygga en waferfabrik.Den här gången investerade han också 20 miljarder USD i Ohio och byggde också en ny tätnings- och testfabrik i New Mexico.
Intel investerar ytterligare 20 miljarder dollar för att bygga två chipfabriker.Kungen av "1.8nm"-teknik återvänder
Intel-fabriken är också en stor halvledarchipfabrik nybyggd i USA efter att chipsubventionsnotan på 52,8 miljarder US-dollar hade godkänts.Av denna anledning deltog även USA:s president i inledningsceremonin, liksom guvernören i Ohio och andra högre tjänstemän från lokala avdelningar.
Intel investerar ytterligare 20 miljarder dollar för att bygga två chipfabriker.Kungen av "1.8nm"-teknik återvänder
Intels chiptillverkningsbas kommer att bestå av två waferfabriker, som kan rymma upp till åtta fabriker och stödja ekologiska stödsystem.Den täcker ett område på nästan 1000 hektar, det vill säga 4 kvadratkilometer.Det kommer att skapa 3 000 högbetalda jobb, 7 000 byggjobb och tiotusentals arbetstillfällen för samarbete i leveranskedjan.
Dessa två waferfabriker förväntas producera i massa under 2025. Intel nämnde inte specifikt fabrikens processnivå, men Intel sa tidigare att de skulle bemästra 5-generations CPU-processen inom 4 år, och att den skulle massproducera 20a och 18a två generationsprocesser 2024. Därför bör fabriken här också producera 18a-processen vid den tiden.
20a och 18a är världens första chipprocesser som når EMI-nivån, motsvarande 2nm och 1,8nm processer för vänner.De kommer också att lansera två Intel svarta teknologier, ribbon FET och powervia.
Enligt Intel är ribbonfet Intels implementering av gate runt transistorer.Det kommer att bli den första helt nya transistorarkitekturen sedan företaget lanserade FinFET för första gången 2011. Denna teknologi ökar hastigheten på transistorns växlingshastighet och uppnår samma drivström som multifenstrukturen, men tar mindre plats.
Powervia är Intels unika och branschens första kraftöverföringsnätverk, som optimerar signalöverföringen genom att eliminera behovet av strömförsörjning och
Posttid: 2022-09-12